由于陶瓷金属化材料的表面结构不同于金属材料，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能作用于陶瓷表面形成牢固的结合。因此，陶瓷与金属封接是一种特别的工艺方法，即金属化方法：首先在陶瓷表面牢固地附着一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。此外，特别的玻璃焊料可以用来直接焊接陶瓷和金属。

陶瓷金属化和密封是在陶瓷作为电极的工作部分的表面上涂覆一层具有高导电性和牢固结合的金属膜。当用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，主要过程如下：

陶瓷表面被金属化、烧结和渗透，金属膜被沉积，焊料被加热以密封陶瓷和金属银电极是国内外常用的电极。整个镀银过程主要包括以下几个阶段：

1.粘合剂挥发分解阶段(90~325℃)

2.碳酸银或氧化银的还原阶段(410-600℃)

3.助溶剂转化成胶体的阶段(520~600℃)

4.金属银与产品表面的固态结合相(600℃以上)