每种产品都有它的工艺流程，氧化铝陶瓷基板常用于电路板中，有很好的导热性和导电性的平衡作用，而氧化铝陶瓷基板制作而成，要经过很多种工艺技术，接下来看看都有什么工艺流程。

　　一、氧化铝陶瓷基板的加工技术目前市场上大部分采用HTCC工艺、厚膜工艺、LTCC工艺、DBC工艺。

　　1、HTCC工艺

　　HTCC工艺是一种高温共烧工艺。 HTCC陶瓷加热元件是高温共烧陶瓷加热元件。采用钨、钼等难熔金属加热电阻浆料设计。钼和锰基加热电路。要求92-96%氧化铝铸造陶瓷生坯，4-8%烧结助剂层压，1500-1600℃高温共烧，耐腐蚀耐高温印刷。耐温性，具有寿命长、有效节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等优点，不含铅、镉、汞、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质。

　　2、厚膜工艺

　　氧化铝陶瓷基板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法，以直接镀铜为代表。直接镀铜（DPC）主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理。首先在真空条件下溅射钛、铬，然后是铜颗粒，后面通过电镀增厚。正常的PCB工艺完成电路制造，后续通过电镀/化学镀增加电路厚度。

　　3、LTCC 流程

　　LTCC工艺是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结的陶瓷粉末制成精密、高密度的生坯陶瓷带，通过激光钻孔、微孔灌浆、精密导体将陶瓷带印刷在坯体上。粘贴。创建任意电路图案，在多层陶瓷基板上嵌入多个无源元件（低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等），并将它们堆叠起来。内外电极可由银、铜、金等金属制成，可在900℃下烧结，形成三维空间互不干扰的高密度电路。也可以是内置无源元件的三维电路板，IC和其他材料可以安装在表面上，通过将源器件做成无源/有源集成功能模块，可以进一步降低和提高电路密度，特别是对于高频通信元件。

　　4、DBC处理流程

　　DBC 工艺适用于大多数陶瓷基板。金属结晶度好，平整度好，线不易脱落，线位更准确，线距小，可靠性稳定。

　　氧化铝陶瓷DBC工艺陶瓷覆铜板，简称DBC，由陶瓷基板、粘合层和导电层组成。是指将铜箔在高温下直接贴附在氧化铝或氮化铝陶瓷基材表面的一种特别加工方法。它具有高导热性、高结合强度、优良的可焊性和优良的电绝缘性，但不能有通孔、精度差、表面粗糙。线宽只能用在宽的空间，不能用在细的空间，所以单靠大批量生产是无法实现小规模生产的。

　　二、氧化铝陶瓷基板制造工艺和氧化铝陶瓷基板制造工艺中的重要技术环节

　　1、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源转移到基板上，实现薄膜沉积。

　　2、镀铜孔：在连接层之间钻铜线后，层间电路不开路。因此，需要在孔壁上形成导电层来连接布线。该工艺在行业中通常称为“PTH”，工艺流程主要包括除渣、化学镀铜和电镀铜三个工序。

　　3、钻孔：用机械钻孔在金属层之间形成连接管。

　　4、干膜压机：制作感光蚀刻感光层。

　　5、外部导线的蚀刻：一种利用化学反应或物理冲击去除材料的技术，蚀刻的效果体现在对特定图案的选择性去除上。

　　6、外层曝光：贴上感光膜后，电路板在制作过程中与内层类似，再次曝光显影。这种照相胶卷的主要作用是确定需要电镀的区域，我们涵盖的领域是不需要电镀的领域。

　　三、氧化铝陶瓷基板的电镀

　　氧化铝陶瓷基板的镀镍方法分为镀镍和化学镀镍，阳极由金属镍制成，阴极是镀件。施加直流电以将其沉积在阴极（电镀部分）上。上层为均匀致密的镀镍层，镍在空气和碱液中具有良好的化学稳定性，并且不易变色，它仅在 600°C 以上氧化。在硫酸和盐酸中溶解缓慢，在稀硝酸中易溶解。它具有优异的耐腐蚀性，因为它很容易被浓硝酸钝化。镀镍很硬，易于抛光，对光的反射率很高，缺点是它是多孔的。

　　主要任务是完全剥离电镀抗蚀剂并将要蚀刻的铜暴露在蚀刻剂中，使用碱性蚀刻剂蚀刻铜，因为布线区的顶部已经镀锡了，但是布线已经镀锡了，所以保持布线区的布线，保持布线区的布线，路由区提供集成线路板。

　　四、铸造法是制作氧化铝陶瓷基板的成型方法。

　　铸造法是在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂等，使浆料均匀分散，然后用铸造机制造出不同规格的陶瓷片材的制造工艺，称为刮板成型法。

　　该工艺的优点：设备操作方便，生产效率高，可连续操作，自动化程度高，增加了胚体的密度和隔膜的弹性。技术成熟，生产规格可控，适用范围广。