氧化铝工业陶瓷基板因其稳定的化学和物理性能，在工业领域应用相当广泛，像机械、电子电力等，在领域当中的应用都有哪些特点和优势呢，接下来看看相关内容。

　　氧化铝工业陶瓷基板的特点

　　1、受力强，形状稳定；强度高，导热系数高，绝缘性好，附着力强，坣壱屲防腐蚀。

　　2、像PCB板（或IMS基片）同样可以蚀刻不同图案的结构，无污染。

　　3、良好的热循环性能，可达50000次循环，可靠性高。

　　4、工作温度-55℃~850℃，其与硅接近的热膨胀系数简化了功率模块的制造过程。

　　氧化铝工业陶瓷基板的优势

　　1、氧化铝工业陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层钼片，节省人工、材料和成本。

　　2、焊层，降低热阻，减少空洞，提高良率。

　　3、高热导率允许非常紧凑的芯片封装，大大提高了功率密度，提高了系统和器件的可靠性。

　　4、0.3mm厚铜箔的线宽是普通印刷电路板的10%坣壱屲。

　　5、型（0.25mm）陶瓷基板可替代BeO。

　　6、100A的大电流连续流过宽1mm厚0.3mm的铜体，温升约17℃。即使100A的电流继续流过宽2mm、厚0.3mm的铜体，温度也只会升高5℃左右。

　　7、10x10mm 陶瓷基板的热阻为 0.31K/W，厚度为 0.63mm。 0.38mm厚的陶瓷基板的热阻为0.19K/W，厚度为0.25mm，陶瓷基板的热阻为0.14K/W。

　　8、耐高压，可助于提升人身安全和设备保护能力。

　　9、实现新的封装和组装方式，实现产品的高集成化和体积减小。

　　综合上述内容，可以大概了解氧化铝工业陶瓷基板的特点和优化，像特点热循环性能、绝缘性好等，优势有降低热阻、耐高压等。